应用位置与用途
材料用在什么产品、哪个位置,与什么接触,主要解决哪个问题?如有结构图,可先提供去敏片段。
使用与加工条件
记录工作环境、尺寸约束、加工方式和装配条件。未核定的温度或载荷不要填成确定指标。
已有资料的来由
整理供应商说明、公开资料和已有测试;每项数据保留版本、条件和来源。
样件与验证安排
说明能提供什么样件、计划比较什么、需要哪类测试,以及由谁确认结果。
供货与协作需求
区分概念评估、样件验证与采购供货,分别确定费用、知识产权和后续责任。
FIELD NOTES / FLY
把用途、约束和验证条件带入第一次技术讨论。
材料用在什么产品、哪个位置,与什么接触,主要解决哪个问题?如有结构图,可先提供去敏片段。
记录工作环境、尺寸约束、加工方式和装配条件。未核定的温度或载荷不要填成确定指标。
整理供应商说明、公开资料和已有测试;每项数据保留版本、条件和来源。
说明能提供什么样件、计划比较什么、需要哪类测试,以及由谁确认结果。
区分概念评估、样件验证与采购供货,分别确定费用、知识产权和后续责任。